创投企业（创投平台被骗,资金如何追回）

创投企业(创投平台被骗，如何追回资金)

“越来越多半导体领域的中国公司有望在各自细分领域排名世界第一。”

本文为IPO原创。

作者|斯通金

据IPO早知，主题为“做不停”的2021年祁鸣创投第十二届人民币基金年会投资者高峰论坛日前在京举行。

在本次峰会上，创投合伙人叶冠泰、移动通信副总裁杨、元罗信创始人潘军、米飞科技创始人、肯发系统总经理邝志海、创投合伙人周志峰围绕“半导体行业的黄金十年”话题展开讨论。

以下是经过精心编辑的对话节选:

叶冠泰:首先，请大家介绍一下自己。

杨:上海移动通信成立于2017年2月。我们主要做蜂窝物联网芯片。简单来说，我们主要是为万物互联提供最基础的通信芯片。整个创业团队都来自前Marvell手机芯片板。

我们公司所有的核心技术，包括射频、模拟、应用软件都是自主研发的。2017年2月开始做窄带蜂窝物联网芯片；该芯片于2018年4月首次流片，并于2019年开始量产。目前这款芯片一个月的订单量已经超过400万片。2020年，我们量产了第二款窄带蜂窝物联网芯片。最近今年设计了最新的4G Cat1芯片，目前正在做5G物联网芯片。

我们的主要客户群是蜂窝物联网模块制造商。目前，中国前20家制造商中有19家已经是我们的客户。此外，我们与世界上最大的蜂窝芯片制造商合作，他们将OEM芯片从我们这里推向海外市场。

潘军:元罗欣成立于2019年底。它的主要方向是射频前端。有几家对应的外企，我们几个创始人也是从几家公司回来的。目前，我们的主要方向是5G小型基站射频前端，

为什么要选择这样的行业？当时好像在5G基站方向，因为MIMO(多输入多输出)技术的出现，在这个半导体的射频前端领域，很少有单功能芯片能卖到1亿以上的芯片；但是5G MIMO出来后，手机以外的市场出现了新的市场，基站上卖了一亿多芯片。如此巨大的市场，相当于刚刚兴起。我们觉得这样的市场是非常必要的，也给了我们进入这个市场非常好的机会。

我们成立比较晚，现在在研发上也在进步。在5G基站和小基站上，除了PA(功率放大器)之外的所有射频前端芯片lna都处于送样阶段。估计今年年底会有一些收入。

缪峰:米飞科技的主要业务是为半导体晶圆厂提供自动化设备。根据今年的预测，半导体晶圆厂的设备支出约为776亿美元，市场规模约为5000亿。自动化，我们让这个市场占3%-4%的市场。

Mi的主要竞争对手来自Daifuku和Muratec，我们仍在制造国产产品以替代我们的设备。如果你去过芯片厂，你会看到里面的天车，12寸的自动搬运设备在空。这部分设备，包括存储设备，都是我们的产品。

在国内，我们还处于第一梯队，所以只有米菲在这个领域有所突破。我们的才刚刚开始，路还很长。

邝志海:在过去的几年里，肯发系统的总收入增长了100倍，从最初的100万美元增长到目前的约1亿美元。

我们现在在中国和马来西亚整体布局:中国和马来西亚是工厂，美国、新加坡、香港和欧洲是我们的物流仓库和销售总部基地。

在这个细分市场，我们主要从事半导体气体供应系统。在这个体系中，我们有非常核心的专利。在非常小的产品上，我们占了美国标准下60%的市场份额。还有一个核心专利产品，对我们来说是100%的，就是在整个半导体生产设备中，我们有很多美国标准下控制在我们手里的核心专利。

在未来的发展理念中，我们将更加专注于供气核心设备的研发。

叶冠泰:接下来让智峰分享一下祁鸣创投在半导体行业的投资理念。

周志峰:从产品端和真正的芯片端来看，去年半导体市场将近5000亿美元，设备可能900多亿美元。市场很大。这么大的市场，我们要有所为，有所不为，有所侧重。

如何选择这个具体的重点领域，包括其他同事，我们有一套方法论。我们从三维的角度看整个半导体，三维构成一个交叉点。交叉区域是我们最关心的，也希望未来两年重点布局。

1:应用。

这种半导体产品的行业应用是什么？应用，我们更喜欢这些新的增量市场的应用。比如像人工智能和5G，我们也有5G芯片公司。比如物联网，我们有物联网公司。比如移动终端，AR/VR等。去年的峰会上也有我们的客人。我们在关注新能源汽车的一些新增量。这是从应用维度来说的，我们重点关注几个方向的布局。

2.维度:芯片本身的产品类别。

芯片最初分为几类。第一种是所谓的逻辑运算单元，也就是所谓的大处理器芯片，CPU，GPU，NPU，比如沃尔科技，我们去年也讲过。去年年底我们投资了云和，是网络交换机的大芯片NPU。所以我们现在也在积极寻找CPU和FPGA(现场可编程门阵列)的一些机会。

除了这一款，还有MCU(微控制器单元)、模拟芯片、光通信芯片。作为同样在去年年会上演讲的光通信和激光通信的代表，我们基本上是看几大类芯片在二次元的布局。

维度三:顺着半导体本身的产业链，选择几个关键环节进行布局。

芯片设计走在行业前列。今天，我们有两家公司都是芯片设计公司。往下到EDA，芯片设计软件，我们也在积极布局这个领域。

再往后是半导体设备公司，我们有幸布局了两家非常好的设备公司。然后是晶圆厂，跟制造有关。我们更关注一些新的制造流程，它可以是多粒度的，我们关注一些新的IT集成业务模型。

最后是封装和测试，我们会关注一些新一代的先进封装，比如Chiplet。基本上这三个维度:应用、品类、产业链最后交叉映射出祁鸣最感兴趣的某个领域，这个阶段也很清晰。基本上我们前四个都介绍过了。祁鸣投资的时候基本都是a轮

所以我们愿意在早期布局半导体企业。

叶冠泰:半导体行业是一个周期性行业。你认为我们今天处于一个周期的哪个阶段，如果出现弱周期，你会选择如何应对？

杨:因为我们正在做一个非常细分的市场，也就是说，通过像物联网这样的市场。从我们的市场来看，还是处于一个高速增长的阶段，或者说是一个强周期，但是作为一个企业来说，我们目前还是处于一个比较好的市场环境，所以你不能总想着一个更好的市场。未雨绸缪，它的弱周期总会到来。从我们的角度来看，制造芯片实际上是一种产品。我们把自己定义为这样的产品模式，所以我们更多考虑的是迎接后面艰难的环境，或者后面疲软周期的到来。我们还是要尽力而为。

简单来说，其实还是以产品为主。我们努力使我们的芯片产品更有竞争力。具体来说，我们试图使我们的芯片面积更小。目前已经做到同类产品或竞品的1/3。一方面好处是可以把成本做得更低，另一方面货源紧张。

我们尽力使芯片的集成度和精度尽可能高。这样芯片外围的元器件就会少一些。比如我们的竞品周边需要70-100个左右的元器件，我们周边只需要18-34个左右的元器件。

也就是我们客户的采购成本会降低，所以在目前芯片短缺的情况下，其供货或采购的风险会降低。当然还有其他的。比如我们把自己芯片的功耗做到极致，我们把它做成同类产品的1/5-1/8。就客户而言，我们可以直观地体验到很多电池供电的场景，比如水表、煤气表的抄表，还有别人的竞品芯片，这些都可能

毕竟我们是蜂窝通信的芯片，它最基本的功能就是通信，尤其是这种弱信号下的通信性能尤为重要。然后尽量让我们的通信表现在弱信号下，比如我们的竞品不能通信的时候，我们可以通信。总之，就像我刚才说的，就是我们把自己定位为产品公司，做好产品，努力实践，迎接弱周期的到来。

潘军:第一，产品要差异化，就是如果我们的产品一定要和竞争对手比，一定要有一个点突出来。如果都是同时的话，像这样的竞争是无法保证的，只是运气的问题。

但是如果有差异化，客户会考虑我们的差异化会不会给他们带来一些优势。然后这是一个，另一个是我们是一个小公司。我们现在这么小，我进入的任何新领域都能给我带来新的营收。所以对我来说，产品多元化，所以我会回到这方面去发展，差异化，多元化。最后一个肯定是坚持研发。

我必须有自己的R&D力量才能不断突破。在这个基础上，我才能保证我的产品在低潮时有更好的竞争力。

缪峰:对我们来说，我们的主要收入来源是芯片厂的资本支出，所以对于各行业可能的缺芯是一个上升期，但是我们不认为这个上升期会这么快结束，因为2015年到2016年，终端市场的需求，无论是来自数据中心还是5G或者新能源汽车，之前还在和朋友谈，也就是说现在新能源汽车的市场规模只有300万，全球范围内。

它在那里的芯片可能的利用率从之前的10%以上，上升到现在一个新能源汽车的芯片相关支出的30%-40%，所以对于这一轮的周期，我觉得它的需求至少从晶圆厂的产能来看还是很旺盛的。

当然，这个弱周期肯定会来。对于米飞科技来说，我们应对弱周期的一个变化就是想积累越来越多的客户，用庞大的客户群应对弱周期的来临。然后从技术研发端拓展我们芯片行业更多类型的设备，然后慢慢提升我们的市场份额。这是我们的想法。

况志海:为了让大家更好的理解半导体长周期的概念，我感觉半导体整个产业链的供应链基本上是200-300天左右，整个半导体周期几乎是同样长度的时间。从客户的角度，我们可以看到他们可以预测明年大概是2022年12月份，他们整个的交付量会非常大。

但是现在作为半导体设备供应的前端，其实我们会领先整个设备制造行业3-6个月，然后设备商领先芯片3-6个月，整个过程将近12个月。其实往前看，整个供应链会受到一个长轨效应的很大影响，就是市场需求非常旺盛，设备厂商的订单被大大放大，然后像我们这样的供应商的订单也被大大放大。

在这个过程中，会出现上升期的库存过度建设，下降期的库存严重不足。这两个循环会一直存在，不断交替，因为肯发系统在整个半导体行业经历了三个完整的循环。在这三个完整的周期中，我们高峰和低谷的总销量可以差到70%，也就是说只有我高点的30%左右，但是这个时候，我们一般都有

我们从第一次体验给人的感觉是，在生产过程中，我们会尽量把一些技术含量低的部分外包出去，以保证我的核心产能。这个时间会导致保证我的第一个周期不会过度膨胀。然后，当我们的整个周期逆转时，我们将尽力为R&D保留更好的人员，并在整个衰退或疲软的周期中储备一些技能和知识。

但是这里对企业有更高的要求，首先你要有更好的现金管理能力，其次你要有更好的人才管理能力，这样才能保证和应对整个周期的不断变化，才能生存下来。

叶太:你对中国半导体未来10年有什么期待？

杨:我认为未来基本上是我们中国企业展示才华的机会。我们提供的是芯片，不是产品。我们把自己定位为产品公司，还是要扎扎实实的做好产品，为客户提供价值。

潘军:未来10年一定是大发展的10年；我为什么有这样的信心？因为国外这么多年，那些公司的芯片其实很多都是中国人做的，所以只是大家换了个环境做这个芯片而已。同样的人，更好的客户支持，更好的国家支持，没有理由做不到。

缪峰:从半导体设备的角度来看，未来10年肯定是一个高速增长的时代。因为过去20年的发展，对于中国本土的工程师团队，对于技术的芯片工厂，20年前我们在中国成立，逐渐积累了一批人才。现在我们有机会自己制造一些半导体设备。中国相对完整的供应链可以培育这样的企业发展。从世界市场来看，从中国装备相对较高的性价比来看，应该也能在世界上做出一定的成绩。

况志海:其实跟半导体的发展有关系，就是如果从欧美的整个环境来说，他们在那里建立了技术积累和积累壁垒，我们其实很难进入，所以中国有市场，有资本，还是缺技术。这个过程需要我们投入很大，但是因为我在医疗行业工作了12年，其实我们现在看到的都是高端的医疗设备。我在设备行业，被飞利浦和西门子占领。中国十几年前就开始谈论进入这个行业，挑战这个技术，因为知道中国人口老龄化。但是十几年过去了，目前中国已经处于可以满足终端的最高水平。

事实上，我认为中国的半导体行业在未来10年将经历这样一个过程，与现在相比，我们将向前迈出非常大的一步。但如果真的要登顶世界之巅，我觉得可能需要更长一点的时间。

周志峰:未来十年是黄金十年，半导体领域会有越来越多的中国公司在细分品类上排名世界第一，因为我觉得过去五年最大的成就是华为、字节跳动、DJI等公司首次在单一产品品类上排名世界第一。我认为在未来十年，越来越多这样的公司将出现在半导体芯片行业，这对祁鸣来说也是一个巨大的投资机会。

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