基础元器件（国家为何如此重视基础电子元器件产业？）

基础元器件(为什么国家这么重视基础电子元器件产业？)

国家政策

6月27日，中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所再次提及今年1月15日发布的《基础电子元器件产业发展行动计划》的相关内容。《行动计划》强调了工业和信息化部为中国电子元器件行业设定的目标:

2023年，中国电子元器件销售总额将达到2.1万亿元，15家企业营收将超过100亿元。

而在2019年。这个数字是1.86万亿，也就是说市场增量是2400亿。

从国家对电子元器件行业的目标可以推断，将会有更多的扶持政策来支持行业的发展。那么这个行业是什么情况呢？今天我们就来谈谈这个行业的现状和未来。

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工业概况

电子元件是用来制造或组装整个电子机器的基本零件。根据内部是否有源，可以分为有源元件和无源元件。一般来说，无源元件不需要外接电源就可以工作。有源元件主要包括集成电路和分立器件。无源元件主要可以分为RCL元件、无源射频元件和其他。

无源元件的总体市场规模约为300亿美元。2019年，RCL元器件产值约占无源元器件总产值的89%，主要包括电阻、电容和电感。其中，电容市场份额为65%，电感市场份额为15%，电阻市场份额为9%。

在全球市场上，日本公司占主导地位，其他参与者有南韩、美国、台湾省和中国大陆。无源元件(电容、电感和电阻)的全球销售额超过300亿美元，其中中国大陆的需求占比高达43%，是全球最大的无源元件需求市场。但目前国内无源元件国产化率占比不到20%，国内替代市场空广阔。

具体来说，无源元件市场主要由日本、韩国和台湾省占据。以MLCC为例，日企(村田和TDK)优势很强，处于世界第一梯队。美国、韩国和台湾省的企业(三星电气、凯美特、AVX和郭巨)处于第二梯队，中国大陆、风华高科、宇阳科技、火炬电子和宏远电子的企业处于第三梯队。其中，排名前四位的村田电机、三星电子、郭巨和阳光感应占据了76%的份额，市场集中度极高，处于寡头垄断格局。

对于国内厂商来说，在技术上与海外公司还有很大差距，高端市场被海外公司控制。以堆叠层数为例，日韩厂商一般能堆叠1000层以上的1-2μm薄膜介质，而中国MLCC龙头厂风华高科只能达到300-500层。

电容器、电感器、电阻器等无源元件。原则上并不复杂，难的是如何做到产品卓越。技术和经验的积累需要很长时间。其贸易壁垒主要集中在材料、设备、技术三个方面。材料决定性能，设备决定效率，技术决定质量。

三

主线逻辑

从长远来看，对于国内电子元器件行业来说，其发展有两条逻辑主线。

首先，供求关系的变化。无源元件作为电子的大米，是半导体、汽车电子、物联网等技术的底层支撑。其中消费电子占行业70% 空以上。从无源元件的发展历史来看，下游应用市场的变化主导着上游无源元件市场的发展。

在我们之前的相关文章《芯片设计，最具弹性的投资》《汽车行业增速放缓，新能源汽车逆势爆发》《iPhone 13将发布》。产业链会如何受益？“等等，我们已经详细讨论了这些行业的未来发展空。从未来趋势来看，作为底层支撑的元器件行业将受益于这些技术的发展。

在供应方面，随着5G和有轨电车的普及，MLCC龙头村田目前积压的订单已经打破纪录，另一家日本厂商太阳感应也积极扩大生产。预计今年MLCC的产能将比去年增加10%-15%。台湾省郭巨和华新分公司也看好产业前景，同步扩大产能。据《科技新报》报道，2021年，全球无源元件产值预计年均增长11.1%，产能扩张约10%，需求年均增长约15%。供不应求会导致元器件整体价格上涨。

此外，短期来看，库存周期也是影响因素之一。2020年受疫情影响，下游需求骤降，厂家主动去库存，降低成本压力。但2021年后，疫情逐渐过去，下游需求回升。制造商需要补充库存，这在产能扩张有限的情况下进一步推高了价格。

综上所述，电子元器件的长期需求来自于下游消费电子的影响，短期仍有补货需求。在供给端产能提升有限的情况下，相关产品价格会上涨。

除了供求关系，另一个主要逻辑是产业转移，或者说国内替代，中国在这方面也有一些优势。

首先是终端市场的聚集，电子元器件受需求端影响较大，而中国是目前全球最大的终端需求市场。产业集群效应带来综合成本优势和快速反应优势，达到1+1>2的效果。

其次，追赶材料和工艺。如前所述，电子元器件行业的壁垒主要是材料、设备和工艺。近年来，国内厂商的研发支出大幅增加。2017-2020财年，风华高科、三环集团和村田的R&D年复合增长率分别为19%、23%和10%。奉化和三环的R&D增长率远高于日本领先的村田，奉化和三环的R&D增长率远高于村田在材料方面的增长率。

在材料方面，日本厂商制造的高可靠X7R陶瓷粉已经能够做出10μF-100μF的小尺寸MLCC(如0402、0201等。).风华高科2019年建成并投入使用片式陶瓷浆料实验室，BT01陶瓷粉体性能达到国际先进水平。

技术方面，中日差距3-4年，主要表现在薄层技术、叠层印刷技术、共烧技术。近日，风华高科发明了MLCC快速共烧技术，产品产能提升30%以上，合格率达到94%以上。

况且，中国作为后发国家，虽然在技术上暂时落后，但也有后发优势，就是可以集中资金攻克最需要、最精深的技术。作为先行者，难免会犯一些错误，后来者完全可以避免这些错误。政策方面，国家对行业的扶持也会吸引资金的关注，促进行业的发展。

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摘要

长期来看，电子元器件的发展土壤主要是下游终端的需求。回顾历史，正是因为上世纪七八十年代日本电子工业的高速发展，才支撑了元器件行业的发展。现在，中国是全球最大的终端需求市场。在国家政策支持和产业转移周期的共同作用下，未来电子元器件产能将向国内转移，对于涉及的公司而言，存在巨大的投资机会。

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