热风拆焊台（热风焊台的使用方法与技巧）

拆卸热风焊接台(热风焊接台的使用方法和技巧)

热风焊接台是一种常用于电子焊接的手动工具。通过给焊料(通常指锡丝)供热，使其熔化，从而达到焊接或分离电子元件的目的。热风焊接台主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件和气枪组成。正确掌握它的用法可以大大提高工作效率，使用不当可能会烧坏整块电路板。热风焊接工作台的形状如下图所示。

一、热风焊接台使用前必须了解。

1、使用前，必须仔细阅读说明书。

2.使用前，必须连接地线以释放静电。

3.焊接台前端的网通电时，禁止接触金属导体，会对发热体造成伤害，甚至对人体造成触电的危险。

4.打开电源开关后，根据需要选择不同的风嘴和吸锡针，调节温度旋钮(加热器)和热风焊接台的风量。一般温度调到3档或4档，风调到4档。用户可根据实际情况设定，但温度和风力不能太大，以免烧毁芯片或元器件，预热温度达到所需温度时即可使用。

5.在安装新芯片的过程中，总会有热风焊台暂时不用的时候。此时可以将热风温度旋钮调到中间位置，将热风风量旋钮调到更小的状态。再次使用时可以恢复。如果一直保持高温，会很耗电，很危险。如果关掉电源，会造成很大的麻烦。

6.注意风嘴与拆焊的距离。使用热风焊接台拆卸或焊接某个零件时，不要将风口直接放在要拆卸的零件上，以免高温烧坏要拆卸的零件。

7.使用后注意冷却机身，不要在断电后迅速拔掉电源。等待加热管的短冷风结束，以免影响焊台的使用寿命。

8.站立时，把手放在支架上，以防发生意外。

二、热风焊接工作台的使用

用热风焊接台拆卸和焊接部件的方法如下:

根据实际情况转动热风焊接台的风速和温度档位，切记温度和风力不要太大，以免烫伤芯片或元器件。一般温度选3档，风力调4档。

1.插上电源，打开开关。

2.将气枪喷嘴对准待焊接芯片上方的2〜3cm。沿着芯片周围的焊点均匀加热，当焊点自动熔化后，就可以用脚镣将芯片取出。

3.将新芯片与要焊接的零件对齐，然后放好。注意引脚是否对齐，功能区是否放置正确，以免接反。用热风焊接台加热焊点，直到芯片与焊点接触良好。

4.为保证焊点与主板接触良好，焊后用电烙铁对虚焊点进行修复，并将短路分开。

三、SMD元件的吹焊方法

中小型PCB贴片元器件主要包括贴片电阻、贴片电容、贴片电感和贴片晶体管。在吹焊这些SMD小元件的时候，一定要掌握好风量，风速，气流方向。处理不当很容易吹出来。

该方法如下:

1.首先，将热风焊接台的温度调到23档，风速调到12档，并打开电源开关。如下图所示，温度设为3档，风速设为2档。

2.温度和气流稳定后，用插入物夹住小型SMD元件，并将热风枪垂直对准2〜3cm.的高度向上方向均匀加热SMD元件，待元件周围的焊料熔化后，用嵌件将其取出，如图所示。

焊接时，遵循以下方法:

1.首先，将热风焊接台的温度调到23档，风速调到12档，并打开电源开关。将温度调到第三档，将风速调到第二档。

2.用插件夹住新的SMD元件，并将元件的引脚浸入少量焊膏中。

3.将待焊接的器件放置在焊接位置，引脚位置必须准确。将热风枪垂直对准小贴片均匀加热，待焊料熔化后停止加热。

4.用电烙铁补焊，将短路点放电。

四、SMD IC的吹焊方法

用热风枪吹焊贴片IC时，首先要在芯片表面涂上适量的助焊剂，这样既能防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。

1.在芯片表面涂上适量的助焊剂。

2.首先将热风焊接台的温度调到5档，风速调到4档，然后打开热风焊接台的电源开关。

3.温度和气流稳定后，用热风焊接台均匀加热组件的每一排引脚，进行10〜20s。底部的焊料珠完全熔化后，用插片夹住SMD元件，摇晃几次将其取出。

4.如果电路板上的焊底不平，用电烙铁蘸一点松香，刮平。

焊接SMD IC时，按以下步骤进行:

1.首先将热风焊接台的温度调到5档，风速调到4档，然后打开热风焊接台的电源开关。

2.用插件夹住新的SMD IC，并将元件的每个引脚浸入少量焊膏中。将SMD IC电路放在焊接位置，每个引脚必须放在正确的位置，并用插片压紧，如下图所示。

3.用热风枪均匀地垂直加热SMD元件。焊料熔化后，停止加热。关闭焊接工作台的开关。冷却后，拔掉电源。

4.焊接后要检查是否有虚焊或短路的针脚，用电烙铁补焊，消除短路点。

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