半导体（半导体是什么）

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半导体板

指生产或经营半导体的上市公司。

半导体板块有100家上市公司，其中23家在上交所上市，77家在深交所上市。简而言之，中国的上市公司相对较少，但中国的半导体行业仍在稳步增长。然而，半导体股票在2020年和2021年发生了巨大变化。美国对中国的制裁极大地影响了中国的科技产业，特别是半导体这一高科技新兴产业。

半导体板

主要关注三个方向:

1.半导体设备方向，这个领域的龙头是北方华创，其次是中威公司。

2.功率半导体应用广泛，主要在智能家电、新能源汽车、光伏逆变器等领域。这一领域的领军人物是西尔维亚和斯塔尔。

3.模拟芯片，主要是28nm以上的成熟芯片，主要应用在电源管理和信号链领域。这个领域的国内替代也比较困难。

什么是半导体？

半导体是室温下导电性介于导体和绝缘体之间的材料。

半导体广泛用于无线电、电视和温度测量。例如，二极管是由半导体制成的器件。半导体是导电性可以控制的材料，从绝缘体到导体。无论从科技还是经济发展的角度，半导体的重要性都是巨大的。今天，大多数电子产品，如电脑、手机或数码录音机，都与半导体密切相关。常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等。在各种半导体材料中，硅是商业应用中最有影响力的一种。分类:半导体材料种类繁多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括III和V族化合物(砷化镓、磷化镓等。)、II和VI化合物(硫化镉、硫化锌等。)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物)、固溶体(镓铝砷、镓砷磷等。).)由ⅲ-ⅴ族化合物和ⅱ-ⅵ族化合物组成。除了上述晶体半导体，还有非晶玻璃半导体和有机半导体。半导体的分类按其制造工艺可分为集成电路器件、分立器件、光电半导体、逻辑ic、模拟ic、存储器等类别。一般来说，这些会被分成小类。此外，还有根据应用领域和设计进行分类的方法。虽然不常用，但仍按IC、LSI、VLSI及其规模分类。此外，还有* * *根据信号的处理方式对信号进行分类，分为模拟、数字、模数混合和函数。

什么是半导体？

半导体是室温下导电性介于导体和绝缘体之间的材料。半导体广泛用于无线电、电视和温度测量。

例如，二极管是由半导体制成的器件。半导体是导电性可以控制的材料，从绝缘体到导体。无论从科技还是经济发展的角度，半导体的重要性都是巨大的。

今天，大多数电子产品，如电脑、手机或数码录音机，都与半导体密切相关。常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等。在各种半导体材料中，硅是商业应用中最有影响力的一种。

分类:

半导体材料种类繁多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体。

锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括III和V族化合物(砷化镓、磷化镓等。)、II和VI化合物(硫化镉、硫化锌等。)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物)、固溶体(镓铝砷、镓砷磷等。).)由ⅲ-ⅴ族化合物和ⅱ-ⅵ族化合物组成。

除了上述晶体半导体，还有非晶玻璃半导体和有机半导体。

半导体的分类按其制造工艺可分为集成电路器件、分立器件、光电半导体、逻辑ic、模拟ic、存储器等类别。一般来说，这些会被分成小类。

此外，还有根据应用领域和设计进行分类的方法。虽然不常用，但仍按IC、LSI、VLSI及其规模分类。此外，还有* * *根据信号的处理方式对信号进行分类，分为模拟、数字、模数混合和函数。

半导体和晶体管的区别

半导体是一个大类，晶体管当然属于半导体的范畴。

晶体管，本名半导体三极管，是一种内部有两个PN结，外部通常有三个引出电极的半导体器件。它具有放大和转换电信号的功能，应用广泛。输入级和输出级都使用晶体管逻辑电路，称为晶体管-晶体管逻辑电路，在书籍、期刊和实际应用中称为TTL电路。属于半导体集成电路的一种，其中最常用的是TTL与非门。

什么是半导体？

半导体是室温下导电性介于导体和绝缘体之间的材料。半导体广泛用于无线电、电视和温度测量。例如，二极管是由半导体制成的器件。半导体是导电性可以控制的材料，从绝缘体到导体。无论从科技还是经济发展的角度，半导体的重要性都是巨大的。今天，大多数电子产品，如电脑、手机或数码录音机，都与半导体密切相关。常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等。在各种半导体材料中，硅是商业应用中最有影响力的一种。分类:半导体材料种类繁多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括III和V族化合物(砷化镓、磷化镓等。)、II和VI化合物(硫化镉、硫化锌等。)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物)、固溶体(镓铝砷、镓砷磷等。).)由ⅲ-ⅴ族化合物和ⅱ-ⅵ族化合物组成。除了上述晶体半导体，还有非晶玻璃半导体和有机半导体。半导体的分类按其制造工艺可分为集成电路器件、分立器件、光电半导体、逻辑ic、模拟ic、存储器等类别。一般来说，这些会被分成小类。此外，还有根据应用领域和设计进行分类的方法。虽然不常用，但仍按IC、LSI、VLSI及其规模分类。此外，还有* * *根据信号的处理方式对信号进行分类，分为模拟、数字、模数混合和函数。扩展资料:发展历史:半导体的发现其实可以追溯到很久以前。1833年，电子学之父、英国科学家法拉第首次发现硫化银的电阻随温度变化，与普通金属的电阻不同。一般来说，金属的电阻随着温度的升高而增大，但是巴拉迪发现硫化银材料的电阻随着温度的升高而减小。这是首次发现半导体现象。很快，1839年，贝克尔发现半导体与电解质接触形成的结在光照下会产生电压，这就是后来人们所熟知的光伏效应，这是半导体被发现的第二个特性。1873年，英国的史密斯发现了硒晶体材料的光电导效应，这是半导体的又一独特性质。虽然半导体的这四种效应在1880年之前就被发现了，但是半导体这个术语是由Kauniberg和Weiss在1911年首次使用的。直到1947年12月，贝尔实验室才完成了对半导体这四个特性的总结。1874年，布劳恩观察到某些硫化物的导电性与所加电场的方向有关，即它们的导电性是有方向的，在它们之间加一个DC电压就可以导电；电压极性反了就不导电，这是半导体的整流效应，也是半导体的第三个特性。同年，舒斯特发现了铜和氧化铜的整流效应。很多人会质疑，为什么半导体这么多年才为人所知。主要原因是当时的材料不纯。没有好的材料，很多和材料有关的问题很难解释清楚。参考资料:

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